Dünnfilmstrukturen finden sich inzwischen in zahlreichen Hochtechnologie- und Alltagsanwendungen, u.a. in der Industrieautomation, der Öl- und Gasgewinnung, der Luft- und Raumfahrttechnik und der Medizintechnik. Die Herstellungstechnik ist flexibel, sodass sowohl Standardprodukte als auch kundenspezifische Sonderlösungen konfiguriert werden können. Diverse Features lassen sich kombinieren, so etwa hochintegrierte Dünnfilm-Verdrahtung, Verbindungsstrukturen mit Kombination von Flip-Chip und Chip & Wire auf einem Substrat, Substratbumping für Flip-Chip-Montage, integrierte DF-Widerstände, präzise HF-Strukturen, Substratdurchkontaktierung, hohe Strukturauflösung, RoHS-Konformität und vieles mehr.