Der Trägerwerkstoff für die elektronischen Schaltkreise ist Keramik. Deren Formbarkeit im ungebrannten Zustand ermöglicht völlig neue Interconnection- und Packaging-Lösungen. Vertiefungen, Chip-Carrier-Strukturen, Fenster, selbst komplizierte Außenkonturen und dreidimensionale Formen, wie Kanäle und Kammern, können realisiert werden. Sämtliche Komponenten sind auf kleinstem Raum zu platzieren und - dank unbegrenzter Lagenzahl - optimal zu verbinden. Die keramischen Materialien ermöglichen Anwendungen im Ultrahochvakuum-, Hoch- und Tieftemperaturbereich sowie in der Umgebung aggressiver Medien.